반도체 검사 공정용
높은 수준의 설계 정밀도
IC Test Socket
다양한 반도체 검사 공정 대응Memory Test, SLT, RF Test, Burn-in Test, Final Test, Function Test 등 공정별 검사 조건에 맞춘 IC Test Socket 및 Test Jig 제작이 가능합니다.
다양한 IC Package 맞춤 설계BGA, QFP, QFN, CSP, LGA, PGA 등 IC Package 구조, Pin 배열, Pitch 및 검사 환경에 따라 최적화된 Custom Test Socket을 제공합니다.
정밀가공 기반의 검사 신뢰성 확보초정밀 미세홀 가공, 미세 Pitch 대응, 정밀 부품 제작 역량을 바탕으로 안정적인 접촉, 낮은 접촉저항, 반복 내구성 및 신호 전달 신뢰성 향상에 기여합니다.